4月17日，2025半導體新材料發(fā)展（無錫）大會在錫山開幕。來自我國半導體材料及上下游相關領域的600多名專家學者、行業(yè)精英以“新形勢、新材料、新挑戰(zhàn)”為主題，共同研討半導體材料技術、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等熱點問題，推動我國半導體新材料科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

　　中國科學院院士、南京大學教授祝世寧，中國科學院院士、中科院大學原黨委書記、校長李樹深，中國科學院院士、浙江大學寧波理工學院校長楊德仁，外籍院士、西安電子科技大學杭州研究院先進視覺研究所所長王立軍，新加坡工程院院士、深圳平湖實驗室第四代半導體首席科學家張道華，工信部、商務部、國家自然科學基金委以及市發(fā)改委、市科技局、市工信局相關負責人，區(qū)領導顧文浩、程哲、張琳、陸曉波出席活動。

　　大會由中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會主辦，連科半導體有限公司、無錫市半導體行業(yè)協(xié)會、中電科新型半導體晶體材料技術重點實驗室承辦。開幕式上，錫山區(qū)人民政府區(qū)長顧文浩、中國電子科技集團有限公司總監(jiān)左雷、中國電子材料行業(yè)協(xié)會理事長潘林、中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會秘書長林健、大連連城數(shù)控機器股份有限公司總裁高樹良致辭。

　　主題報告環(huán)節(jié)，中國科學院院士楊德仁，國家自然科學基金委員會高技術研究發(fā)展中心原技術總師、二級研究員史冬梅分別就氧化鎵晶體的生長和缺陷、先進半導體材料和技術的發(fā)展現(xiàn)狀及態(tài)勢作精彩演講。

　　為期兩天的會議里，還有多場專家報告會和研討會。大家將圍繞碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等半導體新材料的研制與器件應用，開展行業(yè)現(xiàn)狀分析、產(chǎn)品技術交流，探討如何加深產(chǎn)業(yè)鏈融合、密切供應鏈協(xié)同、夯實新材料企業(yè)硬實力，助力我國半導體新材料技術與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。本屆大會還為半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈打造展示平臺，集中展示行業(yè)的前沿信息和最新創(chuàng)新成果。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量，也是無錫“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群重點打造的地標產(chǎn)業(yè)之一。近年來，錫山加快國家級集成電路應用技術創(chuàng)新中心、半導體裝備制造基地、集成電路材料制造基地、長三角工業(yè)芯谷、中電數(shù)字芯谷等“一中心、兩基地、兩園區(qū)”建設，招引集聚了連城凱克斯、吉姆西、核力創(chuàng)芯、芯動半導體等重點企業(yè)超130家，基本形成了以半導體裝備、材料為支撐，集成電路設計、封裝測試為輔助，兼顧集成電路應用的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。

　　在錫山期間，與會人員還將赴中電數(shù)字芯谷、芯動半導體、連城凱克斯參觀考察，感受錫山集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力。以此次大會為契機，錫山將以項目引育、產(chǎn)研協(xié)同、人才支撐、金融賦能為抓手，更大力度支持產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)發(fā)展壯大、做優(yōu)做強，加快推動半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得新突破。