近日，由無(wú)錫芯光互連技術(shù)研究院牽頭制訂的《小芯片接口總線技術(shù)要求》，入選工信部百項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用推廣典型案例，是國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域唯一入選標(biāo)準(zhǔn)。
    該標(biāo)準(zhǔn)填補(bǔ)了國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系中小芯片（Chiplet）技術(shù)領(lǐng)域的空白，規(guī)定了各類Chiplet互連的技術(shù)場(chǎng)景、體系架構(gòu)、接口要求、物理封裝要求和可測(cè)性要求，使我國(guó)在自主發(fā)展Chiplet技術(shù)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程中，有標(biāo)可依、有據(jù)可查。該標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布實(shí)施，對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)延續(xù)摩爾定律、突破先進(jìn)制程工藝限制、掌握技術(shù)自主話語(yǔ)權(quán)，具有里程碑意義。

2021年落戶商務(wù)區(qū)的無(wú)錫芯光互連技術(shù)研究院，主要聚焦集成電路互連技術(shù)的研究及產(chǎn)業(yè)孵化，致力于推動(dòng)研究院知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利布局和產(chǎn)學(xué)研合作戰(zhàn)略的落地，打造集成電路互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。落戶以來(lái)，研究院在科研創(chuàng)新和發(fā)明專利方面都取得了不俗的成果。不僅牽頭制訂了我國(guó)首個(gè)原生Chiplet標(biāo)準(zhǔn)以及我國(guó)唯一的CPO標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)有效應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算以及人工智能大模型帶來(lái)的爆發(fā)性算力需求；還在基于Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)的隱私計(jì)算加速芯片領(lǐng)域取得突破，2024年以研究院為第三完成單位的研究成果《面向云數(shù)據(jù)的多維高效安全防護(hù)關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用》，榮獲2024年度中國(guó)通信學(xué)會(huì)科技獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。

近期，研究院又與中科芯、壁仞科技合作申報(bào)了工信部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃——“先進(jìn)計(jì)算與新興軟件”重點(diǎn)專項(xiàng)，《晶圓級(jí)集成的新型計(jì)算系統(tǒng)》已通過(guò)項(xiàng)目評(píng)審，成功獲批。截至目前，研究院已累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專利162項(xiàng)，PCT國(guó)際申請(qǐng)2項(xiàng)，實(shí)用新型專利15項(xiàng)。